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廢PCB回收系統

處理過程說明

第一階段 - 減容

我們的系統運用了創新的迴轉破碎機設計能夠輕鬆將廢PCB板破碎至30mm!這樣不僅提高了效率,更實現了最佳的減容效果!

單軸破碎機

四軸破碎機

第二階段-第一段粉碎

採用敲擊鎚秪粉碎方式可改善傳統固定刀及迴轉刀之刀具磨耗快速之缺點進而降低設備運轉成本
採用高轉速敲擊式粉碎之設計可有效將30mm廢PCB板粉破碎至10mm

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一次破碎

一次破碎出料

第三階段- 第二次粉碎

採用高轉速敲擊式粉碎之設計可有效將10mm廢IC板粉破碎至-1.5mm以利後續分選設備處理
PS:本公司之粉碎機可提供約40mesh以下之產品設計

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二次破碎

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二次破碎與出料

第四階段 - 進行分選

本階段採用靜電及重力分離技術,精確地將廢PCB板中的塑膠粉與銅粉進行有效分離。

磁選機

重力分選機

運作流程影片

公司地址

達暉科技工程有限公司
Major Technology Engineering Inc.

221432新北市汐止區新台五路一段77號6樓-2
6F-2, No.77, Sec.1 Xintai 5th Rd., Xizhi
Dist., New Taipei City, Taiwan (R.O.C)

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TEL:+886-2-29232188
FAX:+886-2-29232146

Email: ardens@major-tec.com

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